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MSK-TE501-H200氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備是一款應用于該設(shè)備主要完成頂蓋焊接后電池的密封性測試。檢測方法為真空式氦檢法（首先在電池內(nèi)部充入一定量的氦氣，通過檢測一定時間內(nèi)，氦氣的泄漏量來判定頂蓋焊接后電池的密封性），該設(shè)備為全自動設(shè)備，自動完成上下料、氦檢、除氦，NG 品自動隔離，具有穩(wěn)定優(yōu)良，精度高等特點，廣泛運用在方形鋁殼鋰電池等工件的氦檢工藝上。
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